威振股票网

当前位置:首页 >> 股票 >> 股票新闻

股票新闻

丹邦科技更快的速度和更低的功耗中国的碳基半导体材料取得了重大突破3股还是受益

2020-05-26 22:35:53股票新闻
丹邦科技由北京元芯碳基集成电路研究院彭练矛教授和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。

北京元欣碳基集成电路研究所的彭练矛教授和张志勇教授领导的团队经过多年的研究和实践,已经解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度和面积。

他们的研究成果已被列入今年5月22日《科学》期刊的“应用物理器件技术”一栏。

目前,绝大多数芯片使用硅基集成电路技术,这种技术长期以来一直被外国制造商垄断。

碳基半导体具有成本低、功耗低、效率高等优点,更适合不同领域的应用,成为更好的半导体材料选择。

碳基技术也是西方发达国家开发的替代硅的新技术。

点评:与国外硅基技术制造的芯片相比,中国碳基技术制造的芯片不仅处理大数据速度更快,而且至少节省30%的功耗。

碳基技术在不久的将来可以应用于国防技术、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗设备等许多领域。

碳基技术的一些突破将大大提高中国在世界半导体行业的话语权。

楚江新材料有限公司下属的鼎立科技开发的热工设备广泛应用于碳基和陶瓷基复合材料等领域。

丹邦科技自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超薄、柔韧性好等特点。

银龙股份有限公司下属的天津聚合碳研究所致力于碳材料的研究和应用。

亲爱的股东们,每日交易限额!关注股东,每周交易限额!

阅读最新财经股市大盘新闻资讯速度更快功耗更低,我国碳基半导体材料取得关键突破,3股或受益丹邦科技可以收藏威振股票网,覆盖丹邦科技、大盘、a股、b股、h股、s股、g股。